,据国家知识产权局公告,深圳市奥拓电子股份有限公司申请一项名为“一种LED模组灌胶方法和LED模组“,公开号CN117245827A,申请日期为2022年6月。
专利摘要显示,本申请涉及LED显示技术领域,公开了一种LED模组灌胶方法和LED模组,方法包括:将LED模组水平放置,向LED模组中填充胶水,将成型板盖压在填充了胶水的LED模组上,其中,成型板的内表面设有若干凸起,当达到预设时间时,这拆卸成型板,得到目标LED模组,采用该方法制作而成的LED模组,不受面罩翘曲影响,不但能够提高显示效果,而且能够降低制造成本。
本文源自:金融界
作者:情报员
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